كمبيوتر

وحدات المعالجة المركزية AMD Ryzen 7000 ستطرح للبيع اعتبارًا من 27 سبتمبر: Zen 4، 5nm، up to 16 Cores and 5.7 GHz


كشفت AMD النقاب عن أول معالجات من سلسلة Ryzen 7000 لسطح المكتب للألعاب عالية الأداء ومستخدمي أجهزة الكمبيوتر المتحمسين. تدعي الشركة أن Ryzen 9 7950X سيكون أسرع معالج في العالم للألعاب وإنشاء المحتوى. تعتمد وحدات المعالجة المركزية هذه على بنية “Zen 4” الجديدة وتقدم نظامًا أساسيًا جديدًا يسمى AM5 ، مع دعم DDR5 RAM ومعيار التوصيل البيني PCIe 5.0. ستكون وحدات المعالجة المركزية الجديدة متاحة للبيع بالتجزئة في جميع أنحاء العالم اعتبارًا من 27 سبتمبر. لم يتم الإعلان عن الأسعار للهند بعد ، ولكن في الولايات المتحدة ، يبلغ سعر Ryzen 9 7950X 16 نواة الرائد 699 دولارًا (تقريبًا 55360 روبية قبل الضرائب). سيكلف Ryzen 9 7900X ذو 12 نواة 549 دولارًا (حوالي 43480 روبية) بينما يبلغ سعر ملصق Ryzen 7 7700X ثماني النوى 399 دولارًا (حوالي 31600 روبية) وسيكلف Ryzen 5 7600X 299 دولارًا (حوالي 23680 روبية).

يُزعم أن بنية “Zen 4” الجديدة توفر أداءً محسنًا بنسبة 13 بالمائة في المتوسط ​​في التعليمات لكل دورة ساعة مقارنةً بهندسة Zen 3. هذا يرجع إلى حد كبير إلى زيادة أحجام ذاكرة التخزين المؤقت والتنبؤ الأمثل للفرع. يعني دعم مجموعة تعليمات AVX-512 أداءً محسنًا لاستنتاج أحمال عمل الذكاء الاصطناعي.

يحتوي Ryzen 9 7950X على 16 نواة و 32 خيطًا عبر شبلين “معقدين أساسيين” ، وسرعة تعزيز 5.7 جيجاهرتز وسرعة أساسية 4.5 جيجاهرتز ، وذاكرة تخزين مؤقت إجمالية 80 ميجابايت. ينخفض ​​Ryzen 9 7900 إلى 12 مركزًا / 24 خيطًا وسرعات أساسية / معززة تبلغ 4.7 ​​جيجا هرتز و 5.6 جيجا هرتز على التوالي ، مع ذاكرة تخزين مؤقت 76 ميجا بايت. كلاهما لهما تصنيفات 170W TDP. يعمل معالج Ryzen 7 7700X المزود بـ 8 نوى متعددة الخيوط بسرعة 4.5 جيجاهرتز ولكنه يزيد إلى 5.4 جيجاهرتز ، مع ذاكرة تخزين مؤقت سعة 40 ميجابايت. يعمل Ryzen 5 7600X مع 6 مراكز / 12 خيوطًا بسرعة 4.7 جيجاهرتز مع زيادة تصل إلى 5.3 جيجاهرتز وإجمالي ذاكرة تخزين مؤقت 38 ميجابايت. تتمتع كل من وحدات المعالجة المركزية (CPU) هذه بتقييمات 105W TDP.

يجب إطلاق المزيد من طرازات سلسلة Ryzen 7000 في المستقبل ، مع وضع الشقوق بينها وكذلك ملء الطرف السفلي من المجموعة. من المتوقع أيضًا إطلاق الإصدارات ذات ذاكرة التخزين المؤقت ثلاثية الأبعاد الإضافية المكدسة لاحقًا. من المحتمل أن تستمر AMD في استخدام أجهزة الجيل السابق لخدمة المشترين الأكثر وعيًا بالميزانية ، خاصة أولئك الذين يقومون بالترقية ويريدون الاستمرار في استخدام اللوحات الأم وذاكرة الوصول العشوائي الموجودة لديهم.

لأول مرة ، ستتمتع وحدات المعالجة المركزية Ryzen من فئة المتحمسين بقدرات رسومات متكاملة. بدلاً من مجموعة منفصلة من وحدات APU ، قررت AMD دمج وحدات معالجة الرسومات البسيطة القائمة على RDNA2 في النماذج الأربعة التي تم الإعلان عنها. بينما ستظل هناك حاجة إلى وحدة معالجة الرسومات المنفصلة للألعاب الجادة ، فمن المفترض أن يساعد ذلك في أعباء العمل والتشخيصات البسيطة.

تم أيضًا تحسين إدارة الطاقة ، حيث تم دمج العديد من تحسينات الكفاءة التي كانت تستهدف في السابق وحدات المعالجة المركزية المحمولة ، مما أدى إلى تقليل استهلاك الطاقة في وضع الخمول بنسبة 50 بالمائة.

استخدمت AMD عملية تصنيع 5 نانومتر TSMC وتطالب بميزة تنافسية على عروض الجيل الثاني عشر من Intel ‘Alder Lake’ من حيث مساحة القالب والأداء لكل واط. يجب أن يكون الأداء أحادي الخيط أفضل ، حيث تشير AMD إلى أن عدد نواة Intel العالية يأتي من استخدام العديد من نوى “الكفاءة” ذات الطاقة المنخفضة. ومع ذلك ، من المتوقع أيضًا الإعلان عن الجيل الثالث عشر من إنتل “بحيرة رابتور” قريبًا.

مقارنةً بالجيل السابق ، تدعي AMD أن استهلاك الطاقة أقل بنسبة 62 بالمائة لتقديم نفس الأداء ، أو أداء أفضل بنسبة 49 بالمائة عند نفس مستوى الطاقة. عند 65 واط TDP ، يمكن أن يرتفع حجم الطاقة إلى 74 بالمائة على الرغم من انخفاض الرقم إلى 35 بالمائة عند 170 واط وهو TDP لـ Ryzen 9 7950X.

تعمل منصة AM5 الجديدة على كسر توافق مقبس النظام الأساسي AM4 طويل الأمد ، والذي يعود إلى الجيل الأول من سلسلة Ryzen CPU. كان هذا ضروريًا لدعم DDR5 RAM و PCIe 5.0 وزيادة توصيل طاقة المقبس. تنتقل AMD إلى حزمة على غرار LGA لأول مرة ، مع وسادات تلامس على وحدة المعالجة المركزية ودبابيس داخل مقبس اللوحة الأم. ومع ذلك ، لم يتغير حامل المبرد ، لذا يمكن الاستمرار في استخدام المبردات الحالية بدون أي محول. سيستمر دعم AM5 حتى عام 2025 على الأقل ، وفقًا لـ AMD.

ستتوفر اللوحات الأم من فئة المتحمسين والتي تعتمد على شرائح AMD X670 Extreme و X670 في وقت الإطلاق. سيتبع B650 Extreme و B650 متوسط ​​المدى غير المعلن عنه سابقًا في أكتوبر. ستختلف هذه من حيث مستوى الميزة ، حيث يدعم X670 Extreme المتطور فقط PCIe 5.0 للرسومات المنفصلة وكذلك التخزين.

كشفت الشركة أيضًا عن AMD Expo ، وهي ميزة جديدة على مستوى النظام الأساسي لتحسين توقيتات ذاكرة الوصول العشوائي DDR5 وزمن الوصول ، والتي يقال إنها تعزز أداء اللعبة وتسهل رفع تردد التشغيل. أخيرًا ، عرضت الدكتورة ليزا سو ، الرئيس التنفيذي لشركة AMD ، عرضًا توضيحيًا لوحدة معالجة رسومات Radeon القادمة استنادًا إلى بنية رسومات RDNA 3. قيل أن الأداء لكل واط أفضل بنسبة 50 في المائة من الجيل الحالي من Radeon RX 6000 ، ويجب إطلاق وحدات معالجة الرسومات هذه لاحقًا في عام 2022.

احصل على آخر المستجدات من معرض الإلكترونيات الاستهلاكية على Gadgets 360 ، في مركز CES 2023 الخاص بنا.

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *