MediaTek Dimensity 7200 Octa-Core SoC مع دعم للكاميرات Sub-6GHz 5G و 200-Megapixel التي تم إطلاقها: التفاصيل

تم إطلاق MediaTek Dimensity 7200 ، أول عرض لشركة تصنيع الرقائق في سلسلة Dimensity 7000 الجديدة ، يوم الخميس. وفقًا للشركة ، توفر الشريحة ميزات تصوير AI متطورة ، ودعم كاميرات بدقة 200 ميجابكسل ، ودعم شبكات 5G Sub-6GHz ، مع توفير كفاءة أكبر لإطالة عمر البطارية. تستخدم هذه الشريحة أيضًا عملية الجيل الثاني من شركة Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) من الجيل الثاني والتي يتم استخدامها في رقائق Dimensity 9200. وأضافت الشركة أن جهاز Dimensity 7200 الجديد سيعمل على تشغيل أجهزة 5G التي ستطرح في الأسواق في الربع الأول من عام 2023.

تعد Dimensity 7200 الجديدة للشركة مثالية للهواتف الذكية النحيفة ، وفقًا لشركة MediaTek. تجمع وحدة المعالجة المركزية ثماني النواة بين نواة أداء Arm Cortex-A715 مع سرعات تشغيل تصل إلى 2.8 جيجاهرتز مع ستة أنوية كفاءة Cortex-A510 مع سرعة ساعة تبلغ 2.0 جيجاهرتز. يُزعم أن وحدة معالجة AI (APU) المدمجة في MediaTek تعمل على تحسين كفاءة مهام AI ومعالجة اندماج AI للحصول على قوة وأداء أكبر.

وفي الوقت نفسه ، يمكن لتقنية HyperEngine 5.0 من MediaTek توفير الطاقة باستخدام تظليل المعدل المتغير المستند إلى الذكاء الاصطناعي (VRS) بينما سيوفر تحسين الموارد الذكية لوحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات عمرًا أطول للبطارية ، وفقًا لتصنيع الرقائق. تتضمن مجموعة الشرائح وحدة معالجة الرسومات Arm Mali G610 MC4.

ستدعم الشرائح التي تم إطلاقها حديثًا الكاميرات الرئيسية بدقة 200 ميجابكسل باستخدام MediaTek’s Imagiq 765 و 14 بت HDR-ISP (معالج إشارة الصورة). تدعم مجموعة الشرائح التقاط فيديو 4K HDR وتقول MediaTek إنه يمكن للمستخدمين حتى التقاط الموضوع من كاميرتين بدقة Full HD مع الاحتفاظ بكل شيء في بؤرة التركيز مع تقنية التركيز التلقائي للبيكسل الخاصة بالشركة.

يتضمن SoC الجديد من MediaTek الحد من الضوضاء المعوضة للحركة ، لتحسين التصوير الليلي والإضاءة المنخفضة ، وفقًا للشركة. ستدعم APU أيضًا ميزات AI-Camera المتقدمة بما في ذلك تجميل الصورة في الوقت الفعلي.

يدعم Dimensity 7200 الاتصال القياسي Sub-6GHz 5G مع وصلة تنزيل تصل إلى 4.7Gbps واتصال ثلاثي الموجات Wi-Fi 6E و Bluetooth 5.3. كما أنه يتميز بمودم 5G مدمج بالكامل ومجموعة تكنولوجيا MediaTek’s 5G UltraSave 2.0.

تدعم مجموعة الشرائح 2CC Carrier Aggregation و Dual 5G SIM مع VoNR (الصوت عبر الراديو الجديد) الذي يوفر تغطية متسقة في كل مكان ، وفقًا للشركة.

وفي الوقت نفسه ، يدعم MediaTek Dimensity 7200 SoC أيضًا تخزين UFS 3.1 وشاشة MediaTek MiraVision مع دعم لأحدث المعايير بما في ذلك HDR10 + و CUVA HDR و Dolby HDR. ستدعم ما يصل إلى شاشات Full HD + مع معدلات تحديث تبلغ 144 هرتز ، وتشغيل فيديو AI SDR-to-HDR لتجارب وسائط متعددة محسّنة ، وتقنية Bluetooth LE Audio وصوت ستيريو لاسلكي Dual-Link True Wireless لدعم سماعات الأذن اللاسلكية. كما ذكرنا سابقًا ، ستظهر مجموعة شرائح Dimensity 7200 التي تم إطلاقها حديثًا على الأجهزة الجديدة في الربع الأول من عام 2023.