تقول TSMC أنها ستحتوي على أداة متقدمة لصنع رقائق ASML في عام 2024

قال المسؤولون التنفيذيون في شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية يوم الخميس إن أكبر شركة لتصنيع الرقائق في العالم ستحصل على الإصدار التالي من أداة صناعة الرقائق الأكثر تقدمًا من ASML Holding NV في عام 2024.

وتنتج الأداة المسماة “high-NA EUV” حزمًا من الضوء المركّز التي تنشئ الدوائر المجهرية على رقائق الكمبيوتر المستخدمة في الهواتف وأجهزة الكمبيوتر المحمولة والسيارات وأجهزة الذكاء الاصطناعي مثل مكبرات الصوت الذكية. يرمز EUV إلى الأشعة فوق البنفسجية الشديدة ، وهي الطول الموجي للضوء الذي تستخدمه أجهزة ASML الأكثر تقدمًا.

قال YJ Mii ، نائب الرئيس الأول للبحث والتطوير ، خلال ندوة TSMC التكنولوجية في وادي السيليكون: “سوف تجلب TSMC ماسحات ضوئية عالية الجودة من الأشعة فوق البنفسجية في عام 2024 لتطوير البنية التحتية المرتبطة وحلول الزخرفة اللازمة للعملاء لدعم الابتكار”.

ولم يذكر مي متى سيتم استخدام الجهاز ، الجيل الثاني من أدوات الطباعة الحجرية فوق البنفسجية الشديدة لتصنيع رقائق أصغر وأسرع ، في الإنتاج الضخم. وقالت شركة إنتل المنافسة لشركة TSMC إنها ستستخدم الآلات في الإنتاج بحلول عام 2025 وأنها ستكون أول من يستلم الجهاز.

مع دخول إنتل مجال صناعة الرقائق التي تصممها الشركات الأخرى ، فإنها سوف تنافس شركة TSMC لهؤلاء العملاء.

أوضح كيفن تشانغ ، نائب رئيس TSMC الأول لتطوير الأعمال ، أن TSMC لن يكون جاهزًا للإنتاج باستخدام أداة EUV الجديدة عالية الجودة في عام 2024 ، ولكن سيتم استخدامها في الغالب للبحث مع الشركاء.

قال دان هتشسون ، خبير الاقتصاد في الرقائق في TechInsights ، والذي كان حاضراً في الندوة: “إن أهمية وجود TSMC في عام 2024 تعني أنها تصل إلى التكنولوجيا الأكثر تقدمًا بشكل أسرع”.

قال Hutcheson: “High-NA EUV هو الابتكار الرئيسي التالي في التكنولوجيا التي ستضع تكنولوجيا الرقائق في الصدارة”.

يوم الخميس ، قدمت TSMC أيضًا مزيدًا من التفاصيل حول التكنولوجيا الخاصة بشرائحها 2nm ، والتي قالت إنها في طريقها لإنتاج حجم الإنتاج في عام 2025. وقالت TSMC إنها أمضت 15 عامًا في تطوير ما يسمى بتقنية الترانزستور “nanosheet” لتحسين السرعة وكفاءة الطاقة وسوف تستخدمه لأول مرة في رقائقه ذات 2 نانومتر.

© طومسون رويترز 2022