يقول المحلل إن شرائح سلسلة Samsung Galaxy S25 سيتم توفيرها حصريًا من قبل شركة Qualcomm

ومن المتوقع أن تطلق الشركة سلسلة Samsung Galaxy S25 في الأشهر المقبلة كخليفة لمجموعة الجيل الحالي من Galaxy S24، وقد كشف أحد المحللين في إحدى شركات أبحاث السوق عن تفاصيل المعالجات المتوقعة لتشغيل هذه الهواتف. وفقًا لمحلل TF International Securities Ming-Chi Kuo، فمن غير المرجح أن تستخدم شركة تصنيع الهواتف الذكية الكورية الجنوبية الجيل التالي من معالجات Exynos المحمولة الخاصة بها على سلسلة الهواتف الذكية Galaxy S25 المزعومة.

قيل أن Samsung Galaxy S25 يحتوي على شرائح Snapdragon

في منشور على موقع X (تويتر سابقًا)، يدعي Kuo أن معالج Exynos 2500 SoC المشاع قد لا يظهر لأول مرة مع سلسلة Samsung Galaxy S25، نظرًا لأن عائد تقنية المعالجة 3 نانومتر أقل مما توقعته الشركة. ونتيجة لذلك، يمكن أن تصبح شركة كوالكوم في نهاية المطاف المورد الوحيد للجيل القادم من الهواتف الذكية من سامسونج التي ستخلف تشكيلة Galaxy S24 الرائدة التي تم تقديمها في يناير، وفقًا للمحلل.

مع عدم توقع ظهور معالجات Exynos 2500 لأول مرة في سلسلة Samsung Galaxy S25، يمكن لشركة Qualcomm توفير جميع الشرائح للسلسلة القادمة، وهي زيادة هائلة عن التشكيلة الحالية – 40 بالمائة فقط من طرازات Galaxy S24 على مستوى العالم تتميز بمعالج Snapdragon 8 Gen 3 SoC من صانع الرقائق.

كوالكوم، TSMC للاستفادة من الزيادة في الطلب

يدعي كو أيضًا أن شركة كوالكوم ستستفيد من زيادة الطلب على شرائحها الرئيسية، كما ستستفيد شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (TSMC) – الشركة المصنعة للرقائق الوحيدة التي من المتوقع أن توفر شريحة Snapdragon 8 Gen 4 عبر عقدة N3E الخاصة بها. وفقًا للمحلل، من المتوقع أن تقوم شركة كوالكوم بزيادة تكلفة شرائح الجيل التالي بنسبة 25% إلى 30%، وهي فائدة كبيرة لشركة صناعة الرقائق الأمريكية.

هذا العام، فقط طرازات Galaxy S24 وGalaxy S24+ من كندا والصين وماكاو وهونغ كونغ وتايوان واليابان والولايات المتحدة مجهزة بشرائح Snapdragon. يتميز هاتف Galaxy S24 Ultra بشريحة Snapdragon 8 Gen 3 في جميع الأسواق. وفي عام 2023، قامت سامسونج بتجهيز جميع الطرز الثلاثة في سلسلة Galaxy S23 بمجموعة شرائح Snapdragon 8 Gen 2، ومن المتوقع أيضًا أن تتميز نماذج العام المقبل بمعالجات Snapdragon، وفقًا للمحلل.