شريحة Apple M2 Pro تدخل حيز الإنتاج الضخم هذا العام ، وقد يتم بناؤها على عملية 3 نانومتر من TSMC: تقرير

سيبدأ إنتاج السيليكون Apple M2 Pro ، الذي يقال إنه سيتم بناؤه وفقًا لعملية تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (TSMC) 3 نانومتر ، في الإنتاج الضخم في وقت لاحق من هذا العام ، وفقًا لمحلل. تأتي هذه الأخبار في أعقاب إطلاق مجموعة شرائح M2 ، والتي كشفت عنها Apple في WWDC 2022 في أحدث أجهزة MacBook Air (2022) وأجهزة الكمبيوتر المحمولة MacBook Pro (2022) مقاس 13 بوصة. يشار إلى أن مارك جورمان قد ادعى بالفعل أن الشركة التي تتخذ من كوبرتينو مقراً لها تختبر جهاز MacBook Pro مقاس 14 بوصة و MacBook Pro مقاس 16 بوصة بشريحة M2 Pro.

نقلاً عن المحلل جيف بو من هايتونج إنتل تيك ريسيرش ، أفاد 9to5mac أن TSMC مورد Apple سيبدأ في إنتاج كميات كبيرة من “شريحة M2 Pro الأكثر قوة” في وقت لاحق من هذا العام. يقال إن الشرائح مبنية على عملية 3 نانومتر. إذا كان هذا صحيحًا ، فسيكون السيليكون أقوى من شريحة Apple Silicon M2 ، المبنية على نفس عملية 5 نانومتر مثل M1.

في وقت سابق من هذا الأسبوع ، كشفت Apple النقاب عن أحدث مجموعة شرائح M2 في WWDC 2022 في MacBook Air (2022) و MacBook Pro مقاس 13 بوصة (2022). يعد MacBook Air أول تحديث لجهاز MacBook Air المحمول الخاص بالشركة منذ ظهور MacBook Air الذي يعمل بنظام M1 لأول مرة في نوفمبر 2020. وتقول Apple إن مجموعة شرائح M2 بها 20 مليار ترانزستور و 10 نواة GPU. يُزعم أنه يقدم أداء وحدة معالجة مركزية محسّنًا بنسبة 18 بالمائة وأداء وحدة معالجة رسومات بنسبة 35 بالمائة مقارنة بسابقه ، وهو أسرع 1.9 مرة (وحدة المعالجة المركزية) وأسرع بمقدار 2.3 مرة (وحدة معالجة الرسومات) مقارنةً بالمعالجات ذات 10 نوى المنافسة. تأتي الشرائح الجديدة أيضًا مع Secure Enclave الجديد ومحرك الوسائط والمحرك العصبي.

كما ذكرنا ، ذكر تقرير سابق أن شركة آبل تختبر بالفعل جهاز MacBook Pro مقاس 14 بوصة و MacBook Pro مقاس 16 بوصة مع مجموعة شرائح M2 Pro. علاوة على ذلك ، هناك أيضًا مرجع لشريحة “M2 Max” التي تحمل الاسم الرمزي J414 والتي يُقال إنها تحتوي على 12 مركزًا لوحدة المعالجة المركزية و 38 مركزًا للرسومات ، ودعم 64 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. وأشار التقرير إلى أن هذين الجهازين المحمولين يتم اختبارهما أيضًا باستخدام شريحة M2 Max.