شركة YMTC الصينية تقدم شريحة ذات 232 طبقة من خلايا الذاكرة لمواكبة ميكرون ، SK Hynix

أعلنت شركة Yangtze Memory Technologies Ltd (YMTC) الصينية لصناعة الرقائق يوم الأربعاء عن تقنية جديدة لشرائح الذاكرة ستساعدها على اللحاق بمنافسيها Micron و SK Hynix ، تمامًا كما تدرس واشنطن فرض قيود أكثر حدة على شركات أشباه الموصلات الصينية.

كشفت الشركة النقاب عن شريحة 3D NAND من الجيل الرابع ، X3-9070 ، والأولى التي تحتوي على 232 طبقة من خلايا الذاكرة ، حسبما ذكرت وسائل الإعلام المدعومة من الحكومة جلوبال تايمز يوم الأربعاء.

وهذا يجعلها قريبة من منافستها Micron ، التي قالت الشهر الماضي إنها تهدف إلى بدء الإنتاج الضخم لشريحة 232 طبقة بحلول نهاية العام.

كما طورت شركة SK Hynix الكورية الجنوبية أول شريحة ذاكرة مكونة من 238 طبقة ، وتتميز بمعيار جديد في الصناعة.

رفض متحدث باسم YMTC التعليق على تقرير جلوبال تايمز.

يقول خبراء الصناعة أنه على الرغم من أنه من غير المحتمل أن تطلق YMTC الإنتاج الضخم للرقاقة في أي وقت قريب ، إلا أنها تمثل اختراقًا للشركة.

لا تزال حصة الشركة في السوق في خانة الأرقام الفردية ، لكنها تعمل بقوة على توسيع القدرة الإنتاجية والبحث والتطوير بمساعدة الإعانات الحكومية.

يقول توبي زو ، الذي يتتبع قطاع الرقائق في الصين في شركة الأبحاث Canalys ، إنه بينما تحسنت إيرادات YMTC على مر السنين ، لا تزال هناك فجوات بينها وبين رواد السوق.

كانت YMTC ذات يوم لاعبًا غير معروف مدعومًا من قبل مجموعة Tsinghua Unigroup الصينية المتعثرة ، وقد جذبت YMTC الانتباه في صناعة الرقائق لتقدمها السريع في مجال البحث والتطوير.

ذكرت بلومبرج في مارس / آذار أن شركة أبل المصنعة للهواتف كانت تفكر في استخدام YMTC كمورد لشرائح الذاكرة ، وهو ما يمثل نعمة كبيرة للشركة الناشئة.

ذكرت رويترز في وقت سابق من هذا الأسبوع أن واشنطن ، مستشهدة بتهديد متزايد من الصين ، تدرس وضع قيود على الشركات التي تزود شركة YMTC ، مما يمنع صانعي المعدات من بيع قطع غيار للشركة تمكنها من تصنيع رقائق في 128 طبقة وما فوق.

القيود ، إذا تم فرضها ، يمكن أن تزعج طموحات YMTC لتنمية أعمالها ، على عكس ما أثارته العقوبات في عام 2020 في شركة Huawei Technologies الصينية.