وحدات المعالجة المركزية AMD Ryzen 7000 X3D لسطح المكتب مع ذاكرة تخزين مؤقت ثلاثية الأبعاد ، أول شريحة بيانات متكاملة بالكامل تم الإعلان عنها في CES 2023

بالإضافة إلى عدد كبير من وحدات المعالجة المركزية (CPU) ووحدات معالجة الرسومات (GPU) الخاصة بأجهزة الكمبيوتر المحمول ، قامت الدكتورة ليزا سو ، الرئيس التنفيذي لشركة AMD ، بإصدار مجموعة متنوعة من الإعلانات حول منتجات سطح المكتب ومراكز البيانات في الكلمة الافتتاحية الافتتاحية لمعرض CES 2023 في لاس فيجاس. وصفت سلسلة وحدات المعالجة المركزية Ryzen 7000 X3D المتطورة المزودة بتقنية Vcache ثلاثية الأبعاد بأنها أقوى وحدات المعالجة المركزية في العالم للألعاب ، لتحل محل Ryzen 9 7950X الذي تم إطلاقه مؤخرًا في الجزء العلوي من حزمة AMD. هناك أيضًا وحدات معالجة مركزية جديدة لسطح المكتب مع دعم محدود لرفع تردد التشغيل ، والتي تعد AMD بأنها ستحقق نقاط سعر جذابة. إن Instinct MI300 الجديد هو ما تسميه AMD أول شريحة بيانات متكاملة في العالم ، تجمع بين أنوية وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات بالإضافة إلى المزيد ، بينما تستفيد بطاقة التسريع الإضافية Alveo A70 الجديدة من بنية تسريع XDNA AI الجديدة للشركة.

باتباع الطراز الوحيد في الجيل السابق المزود بـ 3D Vcache المدمج ، Ryzen 7 5800X3D والذي وصفته AMD بأنه أسرع معالج للألعاب في العالم ، هناك الآن ثلاثة خيارات. يحتوي Ryzen 9 7950X3D الرائد الجديد على 16 مركزًا و 32 مؤشر ترابط ، مع إجمالي ذاكرة تخزين مؤقت ضخمة تبلغ 144 ميجابايت. لديها تصنيف 120W TDP وسرعة تعزيز 5.7 جيجا هرتز. سوف يستهدف أولئك الذين يمارسون الألعاب ويقومون أيضًا بأعباء عمل إنشاء محتوى ثقيلة. يُزعم أنها تقدم أداء أفضل بنسبة تصل إلى 24 في المائة في الألعاب مقارنة بالجيل السابق.

يوجد أيضًا Ryzen 9 7900X3D مع 12 مركزًا و 140 ميجا بايت من ذاكرة التخزين المؤقت ، و Ryzen 7 7800X3D مع ثمانية مراكز و 104 ميجا بايت من إجمالي الذاكرة المؤقتة. ستتوفر عائلة Ryzen 7000 X3D CPU في فبراير 2023 وسيتم الإعلان عن الأسعار بعد ذلك.

بالإضافة إلى ذلك ، هناك ثلاث معالجات Ryzen 7000 رئيسية جديدة تستهدف مستوى 65W TDP. سيتم شحن وحدات المعالجة المركزية (CPU) للبيع بالتجزئة مع مبرد في الصندوق. سيكلف Ryzen 9 7900 ذو 12 نواة 429 دولارًا ، و Ryzen 7 7700 ثماني النواة 329 دولارًا ، و Ryzen 5 7600 بسعر 229 دولارًا. سيتم طرح الثلاثة للبيع في 10 يناير.

أعلنت سو أيضًا أن مشتري وحدات المعالجة المركزية Ryzen 7000 المختارة سيحصلون على نسخة مجانية من Star Wars Jedi: Survivor عندما يصبح متاحًا.

يُقال أن Instinct MI300 هو أول شريحة بيانات متكاملة في العالم مزودة بوحدة معالجة مركزية ووحدة معالجة رسومات وذاكرة مجمعة في حزمة واحدة. إنه يتميز بـ 24 مركزًا لوحدة المعالجة المركزية استنادًا إلى بنية Zen 4 ، وبنية تسريع الحوسبة CDNA3 ، وذاكرة HBM3 بسعة 128 جيجابايت. تم تصميم هذه الرقاقة باستخدام تقنية تكديس ثلاثية الأبعاد متقدمة مع تسعة شرائح شيبت 5 نانومتر فوق أربعة شرائح شيبت بحجم 6 نانومتر. إجمالاً ، يحتوي على أكثر من 146 مليار ترانزستور ، وهو أكثر الشرائح تعقيدًا التي صممتها AMD على الإطلاق. تدعي الشركة أداء 8X ومكاسب كفاءة 5X على الجيل السابق من مسرع Instinct MI250X HPC. يجب أن يسمح بمعالجة نماذج الذكاء الاصطناعي الأكبر حجمًا بشكل أسرع ، وبتكلفة أقل ، واستهلاك طاقة أقل بشكل كبير. سيتم أخذ عينات لعملاء HPC و AI قريبًا ، وسيطرح في السوق في النصف الثاني من عام 2023.

AMD Alveo A70 عبارة عن بطاقة إضافية منخفضة المستوى تعتمد على بنية XDNA AI الجديدة التي تقول AMD إنها ستتوسع عبر المنتجات وتعالج قطاعات متعددة ، وقد تم تحسين Alveo A70 لاستدلال الذكاء الاصطناعي وكفاءة الطاقة ، ويقال إنه قادر أداء أعلى بنسبة 80 بالمائة من منافسة Nvidia ، في اختبارات AMD الخاصة. وهي متاحة الآن لمطوري البنية التحتية السحابية للذكاء الاصطناعي للطلب المسبق.